HK-209硬鉻催化劑
沉積速度快，是一般電鍍鉻的2-3倍，可達 60 微米/小時，無陽極腐蝕，不需采用特殊陽極。包裝規格：25kg。
一、特點
1.陰極電流效率高，可達25-27%。
2.沉積速度快，是一般電鍍鉻的2-3倍，可達60微米/小時。
3.無陰極低電流區腐蝕。
4.鍍層平滑，結晶細致、光亮。
5.鍍層硬度高，可達 HV900-1150。
6.微裂紋可達 400-600 條/厘米。
7.鍍層厚度均勻，鍍液分散能力佳。
8.可使用高電流密度，可達90安培/平方分米。
9.鍍液維護簡單，操作容易。
10.無陽極腐蝕，不需采用特殊陽極。
二、操作工藝：
項 目
凹印版輥
活塞環
范圍
標準
鉻酐（g/L）
210-250
230
165-190
180
硫酸（g/L）
2.4-3.5
2.5
1.8-2.1
2.0
溫度（℃）
55-60
57
50-60
陰極電流密度(A/dm2)
7-75
40
30-75
60
(開缸)HK-209催化劑(ml/L)
20
（補加）HK-209（ml/L）
80-120
100
