HK-403化學退錫（銅底材）
單液型，無過氧化物，無氟及不含絡合劑的高效退錫、退鉛液，適用于錫鍍層、錫鉛合金鍍層以及錫焊接點的退除。特別適用于電子元件（IC），線路板（PCB) 制作過程中銅表面的錫。鉛錫合金的退除，可用浸泡或機械噴淋方法進行操作，適用于銅表面的錫、鉛錫合金層的退除。不含氟化物，過氧化物，無煙、無味、環保、處理簡單易行。
包裝規格：25kg。
本產品屬單液型，無過氧化物，無氟及不含絡合劑的高效退錫、退鉛液，適用于錫鍍層、錫鉛合金鍍層以及錫焊接點的退除。特別適用于電子元件（IC），線路板（PCB) 制作過程中銅表面的錫。鉛錫合金的退除，可用浸泡或機械噴淋方法進行操作，適用于銅表面的錫、鉛錫合金層的退除。
1.對銅（Cu）基體及鎳（Ni）基體都無任何損傷，并且能去除銅銹跡，使銅基體光亮如新，對基層樹脂與塑膠與油墨字等均無腐蝕。
2.產品退錫量大，退錫速度很快，使用持久有效。
3.不含氟化物，過氧化物，無煙、無味、環保、處理簡單易行。
